การเดินเส้นแยก BGA Escape routing

ภายใน Altium Designer มีความสามารถที่ดีเยี่ยมสนับสนุนการออกแบบอุปกรณ์ติดยึดที่ผิวหน้า (Surface Mount Device) ความสามารถนี้ได้ถูกปรับปรุงให้สูงขึ้นโดยเพิ่มการเดินเส้นแยกจาก BGA โดยซอฟต์แวร์จะพยายามเดินเส้นทองแดงสั้นๆจากขาอุปกรณ์ ออกมายังภายนอกตัวอุปกรณ์ เพื่อทำให้การเดินเส้นต่อจากจุดนี้ทำได้ง่ายขึ้น

ในรูปด้านล่างแสดงการเดินเส้นจาก BGA ขนาด 1mm การเดินเส้นแยกทำงานเริ่มต้นจากขา pad ด้านในสุด (ใช้เทคนิคกระดูกหมา Dog Bone) ซอฟต์แวร์จะใส่ Via ที่ Pad ของ BGA และใช้เลเยอร์ทุกเลเยอร์ที่มีเพื่อเดินเส้นทองแดงสั้นๆ ออกมานอก BGA ทำเช่นนี้จนกระทั่งครบทุก pad ของ BGA

การทำงานให้เลือก BGA จากนั้นใช้คำสั่ง Component Actions>>Fanout Component ซอฟต์แวร์จะเดินเส้นทันทีภายใต้กฏการออกแบบขณะนั้น หากไม่สามารถเดินเส้นออกมาจาก BGA ซอฟต์แวร์จะสร้างรายงาน พร้อมกับเปิดขึ้นบนจอภาพ นักออกแบบสามารถวิเคราะห์ผลการทำงาน

Theme by Danetsoft and Danang Probo Sayekti inspired by Maksimer